半导体业绩分化炸裂! 5家狂赚4家亏, 设备龙头亏104%

1月28日深夜，半导体行业2025年业绩预告集中“炸场”，一份份成绩单直接撕开了产业结构性分化的残酷真相。5家企业踩着AI与新能源的风口实现业绩狂飙，4家公司深陷亏损泥潭，就连行业设备龙头富创精密也同比转亏，业绩下滑幅度达104%，冰火两重天的格局在年报季格外刺眼。

业绩暴增的阵营里，赛道卡位精准成为致胜关键。长川科技堪称“增长王”，1月28日晚间正式披露的业绩预告显示，公司全年净利润预计达到12.5亿至14亿元，同比暴涨172.67%至205.39%。核心得益于前道检测设备赶上国内晶圆厂扩产与国产替代的双重风口，订单量价齐升，并购的STI公司在海外高端市场实现突破，叠加规模效应与精细化管理，进一步放大了盈利空间。从季度数据来看，2025年前三季度公司已实现净利润8.65亿元，基本每股收益1.3789元，为全年高增长奠定坚实基础。士兰微紧随其后，功率半导体、化合物半导体业务搭上新能源汽车与光伏储能的需求快车，订单持续放量且产能利用率维持高位，杭州、厦门新产能逐步释放带动规模效应，净利润同比增长50%至80%，盈利规模站稳3.3亿至4亿元区间。通富微电靠着先进封装产能释放，中高端产品营收显著增加，净利润同比增长62.34%至99.24%，还计划募资44亿元加码存储芯片封测等产能。此外，佰维存储、澜起科技也表现亮眼，前者受益于存储芯片价格回升与AI端侧业务增长，净利润暴涨427.19%至520.22%；后者靠AI互连类芯片出货激增，净利润增幅达52.29%至66.46%，这些企业无一不是精准踩中了AI算力、高端存储等结构性红利赛道。

与高增长形成鲜明对比的是，4家半导体企业正遭遇“成长阵痛”。粤芯半导体成为亏损“重灾区”，根据其IPO申报材料披露，2022年至2024年以及2025年上半年，公司累计亏损已超64亿元，其中2025年上半年净亏损12.01亿元。即便公司产能利用率已达92.98%，但因产品集中在180nm至55nm成熟制程，技术不及市场先进水平，产品单价远低于同行，陷入“越卖越亏”的困境，预计最早2029年才能扭亏。沪硅产业预计全年净亏损12.8亿元至15.3亿元，创下上市以来最高亏损纪录，从已披露的三季报数据来看，公司2025年前三季度净利润已亏损6.31亿元，核心因200mm及以下硅片受消费电子需求疲软影响，销售单价下滑拖累毛利率，叠加子公司商誉减值风险，全年亏损进一步扩大。天岳先进则受碳化硅衬底价格下滑影响，全年预亏1.85亿元至2.25亿元，尽管销量增加，但市场竞争与战略调价导致营收同比下降15.17%至17.99%。卓胜微则遭遇上市以来首次年度亏损，1月13日披露的业绩预告显示，公司全年预计亏损2.55亿元至2.95亿元，同比大幅下滑163.46%至173.41%。核心原因是在向Fab-Lite模式转型过程中，芯卓半导体产线转固后折旧摊销费用激增，叠加行业竞争加剧、下游客户库存调整、部分原材料交付紧张等因素，公司毛利率已连续多年下滑，2025年上半年毛利率仅为28.75%，盈利能力显著承压。

最让人意外的是设备龙头富创精密的“滑铁卢”。1月28日晚间公告显示，公司2025年预计净亏损600万至1200万元，上年同期则盈利2.03亿元，业绩下滑幅度达104%，实现由盈转亏。这一业绩变脸并非源于市场需求萎缩，而是公司战略性投入拖累短期业绩：为把握全球产能重构机遇，富创精密持续加大先进产能建设，截至2025年末已完成沈阳、南通、北京及新加坡的国内外产能布局，固定资产规模增至约49亿元，较2022年累计增长35亿元，折旧费用同比增加约2.7亿元。同时，公司人员规模扩充至3500人，较2022年增加1700人，人工成本同步上升，研发费用也增至约2.7亿元，多重刚性支出叠加部分项目验收延迟导致收入确认滞后，最终造成业绩承压。而同样身处设备领域的长川科技却逆势暴涨，一正一反的表现，更凸显了赛道选择与技术迭代的重要性——只有精准切入高景气细分领域，才能在行业波动中站稳脚跟。

一边是风口企业赚得盆满钵满，一边是传统赛道或转型中企业艰难承压，半导体行业的分化格局已然成型。在AI驱动的产业变革下，那些亏损企业能否通过技术升级、产品结构调整扭转局面？像富创精密这样的龙头企业，其战略性投入能否在未来转化为持续盈利能力？

本文仅供读者参考，具体以市场实际情况为准。